IT之家 9 月 4 日讯息，SK 海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）本日在 SEMICON 人人论坛发饰演讲，他示意：其 8 层 HBM3E 产物已是市集上最具疏通地位的产物kaiyun.com-开云官网登录入口(中国)官方网站，并将于本月底运行量产 12 层 HBM3E。

SK 海力士在 HBM 产物领有民众最高的市占率，HBM3E 亦然现今市面上最具主导地位的产物，瞻望本月就会推出 12 层堆叠的 HBM3E 产物，以因应 AI 做事器的浩繁需求。

此外，SK 海力士也正在与台积电互助进行下一代 HBM4 的研发，将配合客户量产时辰进行供货，瞻望将是首款在基础裸晶（Basedie）芯片上诈欺逻辑制程工艺出产的产物。

据IT之家此前报谈，当今 8 层和 12 层 HBM3E 复旧 36GB 容量，每秒可惩处普及 1.18TB 数据，而 HBM4 将提供 12 层和 16 层产物，最大容量为 48GB，数据惩处速率可普及每秒 1.65TB。